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材料資訊
2021/5/14 14:55:15
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SABIC推出適用于 PI 膜的高純度二酐產(chǎn)品SD1100P助力提升5G設(shè)備速率
近日，SABIC推出適用于聚酰亞胺（PI）薄膜配方的創(chuàng)新型高純度SD1100P特種二酐粉末，進(jìn)一步推動5G印刷電路板（PCB）、透明顯示器以及其他柔性電子應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。
這款4,4’-雙酚A型二醚二酐 (BPADA)粉末能夠幫助客戶設(shè)計(jì)高分子量PI配方，從而改善熱性能與機(jī)械性能之間的平衡。與目前市場上供應(yīng)的其他二酐產(chǎn)品相比，SABIC的SD1100P 雙酚A型二醚二酐粉末可以提供多種性能優(yōu)勢，其中包括更低的介電常數(shù)與損耗因子、更低的吸水量以及更強(qiáng)的金屬附著力。對于應(yīng)用于柔性線路板、覆蓋膜和粘合劑中的薄膜和清漆產(chǎn)品而言，這些優(yōu)勢至關(guān)重要。
“全面釋放5G網(wǎng)絡(luò)潛力需要柔性線路板等新一代電子電氣解決方案的支持。從而可以在更小，更薄的封裝中提供更高的性能。”SABIC添加劑事業(yè)部高級業(yè)務(wù)經(jīng)理Brian Rice表示。“憑借創(chuàng)新型特種二酐粉末等高級材料解決方案，SABIC為電子電氣領(lǐng)域的創(chuàng)新活動開展提供了強(qiáng)大支持。基于SABIC的精湛生產(chǎn)技術(shù)，這款高純度單體將可以幫助客戶改善薄膜的功能特性，從而滿足5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和端點(diǎn)設(shè)備對高速和高容量的要求。”
SD1100P提升PI薄膜在柔性電子中的應(yīng)用表現(xiàn)
輕量化、超薄型、可折疊的柔性電子產(chǎn)品為柔性智能手機(jī)曲面屏和天線基材等全新應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的潛力。根據(jù)MarketWatch的相關(guān)報(bào)道，預(yù)計(jì)到2024年，全球柔性電子市場將保持2位數(shù)的增長率。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫性、尺寸穩(wěn)定性、與銅接近的熱膨脹系數(shù)以及較低的介電常數(shù)，是一款理想的基材產(chǎn)品。
與其他類型的二酐產(chǎn)品相比，在增強(qiáng)PI薄膜功能方面，SABIC的創(chuàng)新型SD1100P雙酚A型二醚二酐粉末具有無可比擬的性能優(yōu)勢。例如，和氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)相比， 這項(xiàng)SABIC新產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)更低的吸水率、更佳的介電性能和金屬附著力。印刷電路板中的金屬附著力的改進(jìn)不僅可以提高電路板的可靠性，同時也為使用更薄、更光滑的銅材料提供了可能性，從而縮小零件尺寸、提升信號傳輸速率。
此外，對于需要減弱PI薄膜的顏色以替換透明玻璃顯示器的配方設(shè)計(jì)師來說，SABIC的SD1100P二酐粉末也為他們提供了一項(xiàng)潛在解決方案。這款新型粉末產(chǎn)品提升了可加工性，可以幫助PI生產(chǎn)商進(jìn)一步提升薄膜的性能表現(xiàn)，使其更好地適用于環(huán)境苛刻的5G應(yīng)用領(lǐng)域。例如，在PI配方中使用時，SD1100P粉末可以在熱層壓工藝中改良金屬附著力和加工效果，減少對材料進(jìn)行層壓處理時所需要的溫度、壓力和時間。這些特性也在制作薄型兩層柔性覆銅板過程中發(fā)揮重要作用。
“借助領(lǐng)先的聚合物化學(xué)工藝， SABIC始終致力于為熱固性產(chǎn)品配方師提供創(chuàng)新型材料解決方案，幫助他們優(yōu)化產(chǎn)品在新興應(yīng)用領(lǐng)域中的性能表現(xiàn)。” SABIC添加劑技術(shù)事業(yè)部高級經(jīng)理Bimal R. Patel博士如是說。高純度 SD1100P 粉末擴(kuò)大了SABIC 二酐產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合還包含可窄聚酰亞胺清漆中應(yīng)用以及高溫?zé)峁绦原h(huán)氧體系中作為固化劑的 BISDA 1000 產(chǎn)品。
