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2020/8/27 15:28:56
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沙特基礎工業公司（SABIC）在亞洲地區拓展NORYL? SA9000樹脂產能
近日，SABIC宣布計劃提升NORYL™ SA9000特種樹脂產能，以更好地支持快速增長的5G基站及高速服務器用高性能印刷電路板（PCB）產品需求。本次擴產將在2019年的增產基礎上再次實現增長，預計項目完成時亞洲區域產能可再翻一番。屆時，與2018年相比，亞洲地區的NORYL SA9000樹脂總產能將增長10倍。本次擴產將有助于高性能覆銅板（CCL）生產商在全球范圍內縮短周轉時間，從而為他們滿足客戶關于減少周轉時間的需求方面提供更大的靈活性。此外，擴產計劃也為未來產品研發打下了基礎。目前，擴產計劃已在印度如期推進，預計2020年底將可以完成。
NORYL SA9000樹脂則是覆銅板的重要組分。其廣泛應用于全球5G基礎設施市場的印刷電路板中，根據市場研究咨詢公司Mordor Intelligence的相關報告，自2020年至2025年間，5G基礎設施市場的年均復合增長率將可達到53%。
“SABIC將繼續投資特種材料以進一步推動5G網絡在全球范圍內的部署計劃。”SABIC 特材事業部業務總監Scott Fisher表示。“隨著基礎設施需求日益增長，無線網絡行業也面臨著用戶關于速度、帶寬以及低延時的高期望值。SABIC一直致力于為客戶提供高品質材料解決方案，助力推動5G技術發展更上一層樓。”
5G印刷電路板的構成
對于應用于5G網絡基礎設施的特種印刷電路板，其所需覆銅板需滿足在高頻條件下具有高傳輸速率以及低插入損耗。高性能樹脂NORYL SA9000是一種基于聚苯醚改性的低分子量，雙官能團低聚物。這款樹脂為開發人員在超低損耗覆銅板生產工藝中平衡耐熱性、尺寸穩定性、熱膨脹系數以及更高層數多層的性能創造了便利條件。
NORYL SA9000樹脂為現有的覆銅箔層壓板制造過程提供了更多的配方設計靈活性。這款樹脂溶于甲苯和丁酮等傳統溶劑，可以與苯乙烯、烯丙基、丙烯酸、馬來酰亞胺、甲基丙烯酸以及不飽和聚酯單體和樹脂等多種熱固性樹脂體系復合。
針對5G基礎設施建設提供的注塑成型解決方案
搭建傳輸速度比4G網絡快10倍的5G移動通信網絡需要應用專業基礎設施，其中包括大規模建設小基站。構成傳統基站天線與多進多出（MIMO）系統的關鍵組件，例如雷達天線罩、天線振子、天線組件、緊固件、螺絲、地腳螺栓、小配件、移相器與射頻濾波器外殼等，需要借助高功能材料來實現機械、物理與介電性能的綜合平衡。SABIC擁有寬廣的注塑成型解決方案組合，其中包括ULTEM™ 樹脂、NORYL 樹脂、LNP™ THERMOCOMP™ 化合物 和LEXAN™ EXL 共聚樹脂等，能夠提供定制化的介電性能、耐候性、輕量化以及出色的設計自由度，有助于客戶優化各種材料在5G基礎設施應用領域中的性能表現。
面向熱固性材料加工商推出的其他解決方案
除了NORYL SA9000樹脂之外，SABIC還供應其它有助于熱固性材料開發人員研發適用于5G基礎設施領域的樹脂產品。NORYL SA90樹脂可以為溶劑型環氧樹脂體系提供出色的配方設計靈活性，在改善材料介電性能的同時實現耐熱性、高韌性以及高尺寸穩定性等各種特征的完美結合。SABIC的BISDA二酐特種樹脂可應用于特定的聚酰亞胺配方中提高介電性能、降低吸水率。
品牌：Sabic
品名：Noryl
品類：PPO
牌號：SA9000
中文簡介：SABIC NORYL SA9000樹脂是基于具有乙烯基端基的聚苯醚（PPE）的改性低分子量雙功能低聚物。 它非常適合與其他可通過自由基反應固化的不飽和單體和樹脂一起使用。 這些包括苯乙烯，烯丙基，丙烯酸，馬來酰亞胺，甲基丙烯酸和不飽和聚酯單體和樹脂。 它具有較低的溶液粘度，并在甲苯和甲乙酮（MEK）中具有出色的溶解性。 電子包裝的主要應用領域包括PCB層壓板，覆銅箔層壓板，非環氧預浸料和粘合劑。 NORYL SA9000在要求非常低介電性能和降低吸濕性的絕緣材料中特別有利。
英文簡介：SABIC NORYL SA9000 resin is a modified, low molecular weight, bi-functional oligomer based on polyphenylene ether (PPE) with vinyl end-groups. It is well suited for use with other unsaturated monomers and resins which cure via free radical reactions. These include styrenic, allylic, acrylic, maleimide, methacrylic, and unsaturated polyesters monomers and resins. It has a low solution viscosity and outstanding solubility in toluene & methyl ethyl ketone (MEK). Key application areas are in electronic packaging which include PCB laminates, copper clad laminates, non-epoxy prepregs, and adhesives. The use of NORYL SA9000 is especially advantageous in insulating materials where very low dielectric properties and decreased moisture absorption are required.
