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材料資訊
2020/2/4 17:25:18
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2020/2/4 17:25:18
聚碳酸酯PC打造未來生活科技
發布日期：2020-02-04
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在剛剛結束的CES 2020 展會上，“人工智能”和“萬物互聯”成為熱議話題，智慧出行、數字金融、產業互聯網、區塊鏈技術與金融科技、企業出海等全球技術創新趨勢的探討逐漸深入，廠商們讓科技力量走入日常生活。
科思創在此次展會上，圍繞智能家居、智慧農業、5G技術和人工智能機器人等應用行業，展示了持久、輕便、環保且具有成本效益的材料解決方案，打造可持續發展、萬物互聯的美好未來。
給你“好聽”
科思創攜手業界音頻專家和知名音樂人，首次在CES展覽上發布智能音箱。這款音箱的諧振腔采用獨特的模克隆®PC材料，它既有PC材料優異的硬度、尺寸穩定性、卓越的抗蠕變性、低吸濕性、耐熱性和高阻燃性方面的特點，給予智能音箱足夠的保護和支持，又特別為提升音質表現而增強了剛性與降噪性能。
另外搭配外觀與成型卓越的科思創拜本蘭®PC+ABS外殼，更大程度地解決了靈巧的美觀設計與高品質音質之間的矛盾。
幫你“好用”
在萬物互聯的時代中，智能家居對使用材料將提出更高標準和更多要求。科思創與世界著名設計公司designaffairs聯手，呈現未來家居雛形。物聯網控制設備、無繩空氣護理設備、搬運機器人、多功能模塊化工作區等一系列智能家居產品在此次CES上逐一亮相。
給你“好玩”
科思創與瑞典Umeå設計學院(UID)、德國電信通力合作，共同設計出符合城市景觀設計的5G基站。
使用模克隆®改性PC外殼的戶外基站，抗沖擊性能優異，設計自由且堅固可靠，為人們提供高速5G服務。
